11/21発売｜MSI、Core Ultra対応Mini-ITX3機種

Intel® Core™ Ultra 200Sシリーズに対応するMSIの新型マザーボード群が登場

エムエスアイコンピュータージャパン株式会社は、最新のIntel® Core™ Ultra 200Sシリーズプロセッサーに対応するB860およびH810チップセット搭載マザーボードとして、MPG B860I EDGE TI WIFI、H810M GAMING WIFI6E、PRO H810I WIFIの3機種を発表しました。プレスリリースは2025年11月14日11時00分に公開され、発売は2025年11月21日（金）となります。

今回の3モデルは、フォームファクターやターゲットに応じて設計が異なりますが、いずれも最新プロセッサーに対応する安定した電源回路や高速ネットワーク機能、組み立て時の利便性を念頭に置いた機能を備えています。以下では各製品の特徴を網羅的に整理し、仕様や価格、入手に関する情報を明確に伝えます。

発売日・価格・公式情報

各モデルの発売日は一律で2025年11月21日（金）です。プレスリリース時点で示された希望小売税込価格は以下の通りです。

・MPG B860I EDGE TI WIFI：税込39,980円

・H810M GAMING WIFI6E：税込21,980円

・PRO H810I WIFI：税込24,980円

製品ごとの公式ページはMSIの日本サイトに用意されています。主なリンクは次の通りです。

• MPG B860I EDGE TI WIFI 製品ページ
• H810M GAMING WIFI6E 製品ページ
• PRO H810I WIFI 製品ページ

各モデルの詳細と特徴：用途別に整理したポイント

ここでは個別に3機種の特徴を詳述します。製品ごとに外観や設計思想、搭載機能が異なるため、用途や組み合わせるパーツに応じて選択できるように整理しました。

すべてのマザーボードはIntel® Core™ Ultra 200Sシリーズ対応で、B860またはH810チップセットを採用しています。それぞれの強みを押さえることで、ゲーミング用途や小型PCの構築、コスト重視の小型ビルドに対応します。

MPG B860I EDGE TI WIFI（税込39,980円）

MPG B860I EDGE TI WIFIはMini-ITX規格を採用した小型PC向けのハイエンド志向モデルです。ホワイトPCBにホワイトシルバーのヒートシンクを備え、小型でありながら見た目にも配慮したデザインとなっています。

電源回路は8+1+1+1フェーズ 110A SPS対応という強力な構成を採用しており、マルチコアCPUの性能を引き出す設計です。VRMの冷却には複数のヒートシンクをヒートパイプで接続して熱伝導を高め、システムの安定性を確保しています。

• フォームファクター：Mini-ITX
• 電源回路：8+1+1+1フェーズ 110A SPS対応
• 冷却設計：ヒートシンクをヒートパイプで接続しVRMを効率放熱
• ネットワーク：5G LAN + Wi‑Fi 7搭載
• 拡張性：Thunderbolt™ 4ポート搭載（映像出力やドッキングステーション対応）

製品ページ：https://jp.msi.com/Motherboard/MPG-B860I-EDGE-TI-WIFI

H810M GAMING WIFI6E（税込21,980円）

H810M GAMING WIFI6Eはゲーミング用途を意識した白基調のスタイリッシュデザインを特徴とするモデルです。ゲーマー向けの利便性を高める機構を搭載しています。

EZ M.2 Clip IIによりM.2 SSDのワンタッチ脱着が可能で、拡張カードの固定・脱着には大型化したEZ PCIe Clip IIを採用しています。ネットワークは2.5G LANとWi‑Fi 6Eを備え、高速なオンラインプレイに対応します。また、フロントUSB Type‑Cヘッダーを搭載しており最新ケースとの親和性も意識されています。

• デザイン：白基調のゲーミング向けスタイリッシュデザイン
• ストレージ取り扱い：EZ M.2 Clip II（M.2 SSDのワンタッチ脱着対応）
• 拡張脱着機構：EZ PCIe Clip II（グラフィックスカードの脱着が容易）
• ネットワーク：2.5G LAN + Wi‑Fi 6E搭載
• ケース互換性：フロントUSB Type‑Cヘッダー搭載

製品ページ：https://jp.msi.com/Motherboard/H810M-GAMING-WIFI6E

PRO H810I WIFI（税込24,980円）

PRO H810I WIFIはコスト重視で小型PCを組みたいユーザーに向けたシンプルデザインのMini-ITXマザーボードです。基本性能を抑えつつも必要な機能を取り揃え、価格対性能比を重視しています。

組み立ての利便性としてリアのI/Oシールドがプリインストールされており、ケース組み込み時の手間を軽減します。EZ PCIe Clip IIも搭載し拡張カードの脱着が簡単です。ネットワーク面では2.5G LANとWi‑Fi 7を採用し、高速通信に対応しています。またフロントUSB Type‑Cヘッダーを備え、最新ケースとの組み合わせにも対応します。

• フォームファクター：Mini-ITX（コスト重視の小型PC向け）
• 拡張脱着機構：EZ PCIe Clip II搭載
• 組み立て支援：リアI/Oシールドをプリインストール
• ネットワーク：2.5G LAN + Wi‑Fi 7搭載
• ケース互換性：フロントUSB Type‑Cヘッダー搭載

製品ページ：https://jp.msi.com/Motherboard/PRO-H810I-WIFI

接続性・拡張性・設計上の配慮について

3モデル共通または各モデルで注目すべき点として、ネットワーク性能と拡張機能、冷却・電源設計が挙げられます。これらは最新プロセッサーの性能を引き出し、用途に応じた安定動作や利便性を確保するための重要事項です。

各モデルは用途に合わせたネットワーク仕様を備えています。MPG B860I EDGE TI WIFIとPRO H810I WIFIはWi‑Fi 7を採用し、特に無線通信での高い帯域を必要とする環境に適しています。H810M GAMING WIFI6EはWi‑Fi 6Eを採用し、競技的なオンラインプレイでの通信安定性に配慮されています。

冷却と電源回路の配慮

MPG B860I EDGE TI WIFIは8+1+1+1フェーズ 110A SPS対応という強力な電源回路を採用し、ヒートパイプで接続したヒートシンクによりVRMの効率的な放熱を実現しています。これはマルチコアCPUを安定して運用するための重要なポイントです。

他のモデルも実使用を想定した放熱設計や、拡張カードの脱着を容易にする固定機構の採用など、実装時の手間を低減しつつ性能を発揮できるように設計されています。特にEZ M.2 Clip IIやEZ PCIe Clip IIといった取り外し機構は、メンテナンス性の向上に直結します。

ネットワークと拡張対応

MPG B860I EDGE TI WIFIは5G LANとWi‑Fi 7を組み合わせ、高速かつ低遅延の通信を実現します。Thunderbolt™ 4ポート搭載により、高速データ転送や外部ドック、ディスプレイ出力などの拡張にも対応します。

H810M GAMING WIFI6EとPRO H810I WIFIは2.5G LANを備え、いずれもフロントUSB Type‑Cヘッダーを搭載することで最新のPCケースや周辺機器との互換性を確保します。これにより、ケース選択の自由度やユーザーの使用環境に応じた拡張が容易になります。

製品一覧と要点まとめ

ここまでに示した各モデルの要点を整理して一覧表でまとめます。価格、チップセット、対応プロセッサー、主な機能を含めて比較できるようにしています。

以下の表は各製品の主要情報を見やすくまとめたものです。発売日は2025年11月21日、プレスリリースはエムエスアイコンピュータージャパン株式会社によるものです。

MSIはゲーミングブランドとして長年の実績があり、デザインの革新性や性能追求、技術的イノベーションを基本原則に製品開発を行っています。プレスリリースには”All rights of the technical, pictures, text and other content published in this press release are reserved. Contents are subject to changes without prior notice.”との注意書きが付記されています。

以上が今回発表された3機種の要点と比較です。各製品の詳細については公式製品ページを参照してください。