7月10日開催｜半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と新技術を解説するオンラインセミナー

半導体封止材用エポキシ樹脂に関するZoomセミナーのご案内

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫）は、2025年07月10日(木)に、半導体封止材に関するオンラインセミナーを開催します。このセミナーでは、半導体封止材用エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤の種類と特徴、そして新技術について解説します。講師には、横山技術事務所の代表であり、元・新日鉄住金化学(株)総合研究所の工学博士、横山直樹氏をお招きします。

半導体封止材は、半導体デバイスの性能や信頼性に大きな影響を与える重要な材料であり、その選定や使用方法についての正しい知識が求められています。本セミナーでは、半導体封止材の基礎から最新技術までを幅広く学ぶことができます。

セミナーの詳細情報

本セミナーは、Zoomを使用したライブ配信形式で行われ、参加者は自宅やオフィスからでも簡単に参加できます。以下は、セミナーの具体的な情報です。

• 開催日時：2025年07月10日(木) 10:30-16:30
• 参加費：49,500円（税込）
• 資料配布：電子形式で配布予定
• 申し込みURL：https://andtech.co.jp/seminars/1f02f045-e1cb-63ca-b798-064fb9a95405

参加申し込み後、ZoomのURLが送付されますので、事前に準備をしておくことが推奨されます。

セミナーのプログラム内容

本セミナーでは、以下の内容を中心に講義が行われます。各項目は、半導体封止材に関する重要な知識を深めるために設計されています。

1. 半導体封止材の概要

   半導体封止材の役割や使用工程、構成材料、成形方法について学びます。

2. 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴

   フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、ビフェニルアラルキル型など、様々なエポキシ樹脂の特徴を理解します。

3. 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴

   フェノールノボラック、フェノールアラルキルなどの硬化剤の特性について学びます。

4. エポキシ樹脂硬化剤の分析法

   エポキシ樹脂や硬化剤の分析方法について詳しく解説します。

5. エポキシ樹脂の有害性

   エポキシ樹脂の急性・慢性毒性、局所刺激性についての知識を得ます。

6. 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴

   3級アミンやイミダゾールなど、硬化促進剤の特性について学びます。

7. 半導体封止材用改質剤の種類と特徴

   スチレン系樹脂やクマロン－インデン樹脂の特性について解説します。

8. 半導体封止材用フィラーの粒径と特徴

   フィラーの粒径が硬化物に与える影響について理解します。

9. 硬化物の構造と特性の測定解析

   DSCやTMAによる測定解析について学びます。

10. 新技術の紹介

    SiCパワー半導体モジュール用の高耐熱劣化性エポキシ樹脂について解説します。

株式会社AndTechについて

株式会社AndTechは、化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、幅広い分野のR&Dを支援する企業です。技術講習会やセミナー、コンサルタント派遣、出版、ビジネスマッチングなど多岐にわたるサービスを提供しています。

クライアントのニーズに応じた情報提供を行い、効果的な支援を目指しています。詳細は、公式ウェブサイトをご覧ください。

https://andtech.co.jp/

まとめ

今回のセミナーでは、半導体封止材用エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤に関する包括的な知識を得ることができる貴重な機会です。技術者や研究者にとって、業界の最新情報を学ぶことができる重要な場となるでしょう。

このセミナーを通じて、半導体封止材に関する知識を深め、業務に活かすことが期待されます。